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低温锡膏的作用与特性
低温锡膏
熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏,当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时,使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB,很受LED的欢迎,它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃。
低温锡膏大部分是用在双面回流焊工艺时的**次回流的时候,因为**次回流面有较大的器件,当**次回流使用同一熔点的焊膏时容易使已焊接的**次回流面(二次回流过炉时是倒置的)的大的器件出现虚焊甚至脱落,因此**次回流时一般采用低温焊膏,当其达到熔点时但**次回流面的焊锡不会出现二次熔化。
当然一般CHIP类器件以及小的IC均没必要,因为即使出现二次熔化,在熔化的焊锡的表面张力的作用下也不会出现脱落,可以采用同一熔点的焊膏。
尊重的客户:
您好,我司是一支技术力量雄厚的开发群体,为广大用户提供完整的解决方案和优良的技术服务企业。主要产品有
无铅焊锡膏
、
贴片红胶
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焊锡膏
等。本企业坚持以诚信立业、以品质守业、以进取兴业的宗旨,以更坚定的步伐不断攀登新的高峰,为民族自动化行业作出贡献,欢迎新老顾客放心选购自己心仪的产品。大家将竭诚为您服务!
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