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无铅锡膏与有铅锡膏不同处
日期：2021-03-03 21:40
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摘要：
无铅锡膏先容
无铅锡膏 是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊膏与氧含量极少的球形焊料粉制作而成的触变性混合物，具**的连续印刷性：此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的可靠性。另外，BST-452无铅免洗锡膏可提供不同含金成分，不同锡粉粒径以及不同金属含量，以满足客户不同产品及工艺的要求。
有铅锡膏价绍
有铅锡膏 是用于当今SMT生产的一种免清洗焊锡膏。它使用一种人造松香，使得锡膏在再回焊后，具有极少的固态残余物，采用了一种低离子性的活化剂系统，以防止再流焊后腐蚀元器件。这种锡膏是免洗助焊剂和合金粉的均匀混合体，具有高的粘稠性，可防止锡膏在存放过程中出现沉降。该助焊剂也含有一些添加剂，如高沸点溶剂，防腐剂以及摇边添加剂，使锡膏在再流焊过程中不出现喷射，并具有较好的触变性质。
有铅锡膏特点：
印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷；
连续印刷时，其粘度和粘着力变化很少，寿命长，超过12小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；
印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；
具有优良的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润滑性；
可用于不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范
围内仍可表现良好的焊接性能。用“升温-保温式”两类炉温设定方式均可使用；
焊接后残物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求。
无铅锡膏 是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊膏与氧含量极少的球形焊料粉制作而成的触变性混合物，具**的连续印刷性：此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的可靠性。另外，BST-452无铅免洗锡膏可提供不同含金成分，不同锡粉粒径以及不同金属含量，以满足客户不同产品及工艺的要求。
有铅锡膏价绍
有铅锡膏 是用于当今SMT生产的一种免清洗焊锡膏。它使用一种人造松香，使得锡膏在再回焊后，具有极少的固态残余物，采用了一种低离子性的活化剂系统，以防止再流焊后腐蚀元器件。这种锡膏是免洗助焊剂和合金粉的均匀混合体，具有高的粘稠性，可防止锡膏在存放过程中出现沉降。该助焊剂也含有一些添加剂，如高沸点溶剂，防腐剂以及摇边添加剂，使锡膏在再流焊过程中不出现喷射，并具有较好的触变性质。
有铅锡膏特点：
印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷；
连续印刷时，其粘度和粘着力变化很少，寿命长，超过12小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；
印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；
具有优良的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润滑性；
可用于不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范
围内仍可表现良好的焊接性能。用“升温-保温式”两类炉温设定方式均可使用；
焊接后残物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求。
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