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产品目录

产品列表

产品图片	名称	型号	主要成份	熔点/PH值	粘度/比重	作业温度	应用	储存条件
	铜网胶网印刷红胶	ET-L980	树脂、固化剂、填充料、色粉	--	粘度:290Pa.s	150℃保持2分钟	电源板等要过波峰焊的工艺	2-10℃
	手工印刷红胶	ET-L979	树脂、固化剂、填充料、色粉	--	粘度:300Pa.s	150℃2分钟	手工能轻松的印刷也可机器印刷	2-10℃
	SMT红胶	ET-L978	树脂、固化剂、填充料、色粉	--	粘度:310Pa.s	150℃，2分钟	高粘度，良好印刷成型，不溢胶	2-10℃
	无卤素印刷红胶	ET-T984	树脂、固化剂、填充料、色粉	--	粘度:300Pa.s	120-150℃，2分种	要求无卤素的SMT红胶工艺	2-10℃
	低温红胶	ET-L977	树脂、固化剂、填充料、色粉	--	粘度:300Pa.s	120-150℃，2分种	要求低温固化的工艺	2-10℃
	贴片红胶	ET-T982	树脂、固化剂、填充料、色粉	--	粘度:280Pa.s	120-150℃,2分钟	各种点胶工艺，可用于三洋、富化、松下、EFD机器	2-10℃
	无卤素点胶红胶	ET-T984	树脂、固化剂、填充料、色粉	--	粘度:280Pa.s	120-150℃,2分钟	要求无卤素的点胶工艺	2-10℃
	黑色底部填充胶	ET-F10	树脂、固化剂	--	粘度:3500-4200CPS	120-150℃,3-5分钟	芯片底部填充加固	-20±5℃
	底部填充胶	ET-F09	树脂、固化剂	--	粘度:3000-3500CPS	120-150度3-5分钟	BGA底部填充、加固	-20±5℃
	PUR热熔胶	ET-P101	聚氨酯	--	粘度:4000-1.2W	100-130℃	手环、手机、平板的TP与外壳粘接可返修	密封常温
	丙烯酸酯AB胶	ET-1022	改性丙烯酸酯胶	--	粘度:6W-36W CPS	常温	平板电脑、手机、导航、学习机等产品后壳粘接	常温
	导热硅凝胶	ET-10T-3.0	有机硅材料	--	粘度:200Pa.s	200度以下	手机散热、导热模块、存储设备、机箱散热模块等	常温
	导热硅脂	ET-D400	有机硅酮	--	粘度:220Pa.s	200度以下	发热电子元器件和散热器的热传导	－20℃~27℃