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产品目录

产品列表

产品图片	名称	型号	主要成份	熔点/PH值	粘度/比重	作业温度	应用	储存条件
	激光锡膏	ETD-LS305	激光锡膏：锡96.5、银3.0、铜0.5	217-220℃	--	0.2W 0.8sec	激光焊接用	0-10℃
	无铅高温锡膏	ETD-668(WHF)	锡99、银0.3、铜0.7	227-229℃	粘度：150-190Pa.s	245-265℃	普能电子产品的焊接	0-10℃
	BGA锡膏	ETD-668A(0HF)	锡96.5、银3.0、铜0.5	217-220℃	140-180Pa.s	230-255℃	手机、电脑、BGA植珠等高要求的工艺	0-10℃
	无铅锡膏Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5	ETD-668A	锡96.5、银3.0铜0.5	熔点:217-219℃	粘度:170-200Pa.s	230-255℃	手机板、平板电脑等优异工艺	0-10℃
	无铅焊锡膏Sn98.5/Ag1.0/Cu0.5	ETD-685	锡98.5、银1.0铜0.5	熔点:217-227℃	粘度：150-180Pa.s	245-255℃	低银量1%的锡膏是代替SAC305的锡膏优选产品	0-10℃
	环保锡膏Sn99/Ag0.3/Cu0.7	ETD-668	锡99、银0.3铜0.7	熔点:227-229℃	粘度:160-190Pa.s	245-265℃	低成本通用型环保锡膏，用于常规电子产品	0-10℃
	中温锡膏	Sn64/Bi35/Ag1	锡64、铋35、银1	熔点:178℃	150-180Pa.s	190-225℃	不耐高温的生产工，如：LED、纸板等	0-10℃
	中温无铅锡膏Sn64.7/Bi35/Ag0.3	ETD-668D-03	锡64.7、铋35、银0.3	熔点:180℃	150-180Pa.s	195-230℃	不耐高温的工艺，如：LED、纸板	0-10℃
	中温焊锡膏Sn69.5/Bi30/Cu0.5	ETD-668D-B30	锡69.5、铋30、铜0.5	熔点:186℃	粘度：140-170Pa.s	210-230℃	焊点强度较锡铋银高的工艺	0-10℃
	低温焊锡膏	ETD-669B-S	锡、铋、锑、银	熔点:143℃	140-170Pa.s	170-190℃	高强度低温焊接工艺	0-10℃
	低温无铅锡膏Sn42/Bi57/Ag1	ETD-668B-10	锡42、铋57、银1	熔点:138℃	140-170Pa.s	170-190℃	对焊接强度较高的低温艺	0-10℃
	低温锡膏	SN42/BI58	锡42、铋58	熔点:138℃	粘度:140-170Pa.s	160-180℃	LED、纸板、指纹、遥控器模组等	0-10℃
	高温无铅锡膏Sn90/Sb10	ETD-690	锡90、锑10	熔点:245-255℃	140-170Pa.s	280-300℃	较高温度的无铅工艺	0-10℃
	高温锡膏	Sn95/Sb5	锡95、锑5	熔点:235-245℃	粘度:140-170Pa.s	270-280℃	对焊点强度要求较高的工艺	0-10℃
	针筒锡膏	ETD-668 ETD-668A ETD-668B ETD-668D ETD-557	适用各种合金成份	--	粘度:50-80Pa.s	--	配合各种管子适用多种工艺	0-10℃
	焊锡膏	ETD-558	锡62.8、铅36.8、银0.4	熔点:179-183℃	粘度:150-190Pa.s	210-230℃	BGA植球、SMT贴装BGA、防止0402及以下物料立碑	0-10℃