助焊膏
无铅BGA助焊膏ET-559为免洗型助焊膏, 本产品适合BGA芯片拆卸与补焊，适合元器件拖锡、补焊，热风枪吹焊时烟雾小，无刺激性气味，残留物少，可以免清洗。焊接BGA芯片时，上锡速度快，焊接效率高，可靠性高，广泛使用手机板之SMD返修工艺
ET-559助焊膏特性
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项 目
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特 性
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试验方法
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外观
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淡黄色和白色膏体
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/
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PH 值
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6．5
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IPC-TM-650
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黏 点
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85Pa.s（参考值）
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JIS Z 3284 （PCU 型粘度计）
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卤素定性试验
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铬酸银纸试验：未变色
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IPC-TM-650
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卤素含量试验
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未验出
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MIL-F-I4256F 及 JIS Z 3284
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铜板腐蚀试验
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无腐蚀情形
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IPC-TM-650
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绝缘电阻试验
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1*10 以上
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TR-NWT00078(Bellxove)
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黏力试验
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0.4N(初期),0.6N(24小时后)
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IPC-TM-650
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扩散率
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85%以上
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JIS Z 3197
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