高铅锡膏Sn10/Pb90

一. 概况：

1. 合金成份：Sn10/Pb90；型号：ETD-590。

2.本企业生产的此款针对功率半导体封装焊接的髙铅锡膏，可满足客户精密印刷工艺制程。可应用于功率管、二极管、三极管、整流桥、小型集成电路等产品封装焊接。

二. 优点：

1.本产品专门针对功率半导体封装焊接使用，操作窗口宽，在RoHS指令中属于豁免焊料。

2.自动点胶顺畅性和稳定性好，出胶量与粘度变化极小；印刷时，具有优异的脱膜性，可适用于微晶粒尺寸印刷 0.2～0.4mm贴装。

3.可焊接性好，在线良率高，焊点气孔率低于 10%。

4.配方不含卤素，残留物绝缘阻抗可作免清洗工艺，残留物易溶解于有机溶剂。

5.焊后焊点饱满、光亮、强度高，电学性能优越。

6.适用的加热方式：回流炉、隧道炉、恒温炉等

三．产品特性：

四．锡膏保存：

1.新锡膏的储存：0～10℃，密封储存，温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性；温度太低（低于0℃）可能会产生结晶现   象，使特性恶化；在正常储存条件下，有效期为6个月，购买后应放入冷库或冰箱中保存，采用先进先出的原则使用。

2.开封后锡膏的储存：使用后的锡膏若无污染，必须密封冷存，开封后的锡膏保存期限为一星期，超过保存期限请做报废处理，以确保生产品质。

3.产线使用锡膏，用完后请马上盖上内外盖，如若一直为开罐状态，下班时请检查锡膏状态，如果粘性明显变大请报废处理。

五. 使用注意事项：

1.回温注意事项：

通常在 20～35℃室温之间，40～65%RH的湿度回温，回温时间通常控制在 2-4小时之内。

1.1锡膏从冰箱中取出后，置于室温中（25℃左右）回温 2-4小时，粘度恢复到室温状态方可使用。

1.2锡膏印刷或点胶后，应尽快完成晶粒与元器件的贴装，并过炉完成焊接，以免因搁置太久而导致锡膏表面变干而影响晶粒与       元器件的贴装及焊接效果，建议停留时间*好不超过 8小时。

1.3对于针筒包装锡膏，在室温 25℃左右，大家保证可以连续使用24小时，如果没有使用完，应放到冰箱里密封保存 12小时以       上再回温使用 24小时，循环次数不能超过 2次。

1.4对于印刷锡膏，在室温 25℃左右大家保证可利用连续印刷 12小时，如果没有使用完，可以放到冰箱密封保存 12小时以上再     回温 2-4小时搅拌 1-2分钟，循环次数不能超过 2次。

2.焊后残留物处理：

高铅锡膏Sn10/Pb90焊后残留物呈黄色透明块状体，绝缘阻抗高，对于功率半导体器件封装焊接，通常采用清洗工艺，建议使用     异丙醇或溶解松香树脂能力强溶剂清洗，也可以作免洗工艺。锡膏印刷后，8小时内需贴片，如果时间过长，表面的锡膏易干         硬，可能造成贴片失败。

3.搅拌方式：

3.1手工搅拌

手工搅拌通常使用刮刀搅拌锡膏，搅拌时应注意避免刮刀刮破锡膏罐；回温至室温后手工搅拌 1-3分钟。

3.2机器搅拌

机器搅拌通常使用离心搅拌，搅拌时要注意两头的重量一致，回温至室温的锡膏用机器搅拌 1～3分钟，不回温的锡膏用机器搅拌 5-10分钟，被开罐使用过的锡膏再次回温使用，不易采用机器搅拌，而要用手工搅拌 1～3分钟，并与新鲜锡膏混合使用。

3.3针筒包装锡膏严禁搅拌，否则造成点胶断锡等不佳。

4.印刷条件：

硬度：肖氏硬度 80～90度

材质：橡胶或不锈钢

刮刀速度：10～150mm/sec

刮刀角度：60～90

材质：不锈钢模板或丝网

网板厚度：丝网 80～150目厚

不锈钢模板：一般 0.15～0.25mm厚

细间距 0.10～0.15mm

网板

环境

温度：25±5℃

湿度：40～60%RH

风：风会破坏锡膏的粘着性，作为环境不要有风对着锡膏及已印刷或贴片的产品吹.

5.特别注意事项：

5.1高铅锡膏Sn10/Pb90印刷或点胶后，8小时内需贴片，如果时间过长，则锡膏中溶剂挥发，锡膏表面易干硬，造成贴片失败；贴片后，2小时内过炉，否则锡膏中溶剂挥发，容易造成粘性降低，器件掉落；锡膏印刷后以及元器件贴片等待过炉时，请不要将 PCB或者支架等置于高温、高湿、强对流风区域，以免锡膏焊接失效。

*详细的产品资料请联系大阳城官网索取

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