高铅锡膏Sn10/Pb90
一. 概况:
1.
合金成份:Sn10/Pb90;型号:ETD-590。
2.本企业生产的此款针对功率半导体封装焊接的髙铅锡膏,可满足客户精密印刷工艺制程。可应用于功率管、二极管、三极管、整流桥、小型集成电路等产品封装焊接。
二. 优点:
1.本产品专门针对功率半导体封装焊接使用,操作窗口宽,在RoHS指令中属于豁免焊料。
2.自动点胶顺畅性和稳定性好,出胶量与粘度变化极小;印刷时,具有优异的脱膜性,可适用于微晶粒尺寸印刷 0.2~0.4mm贴装。
3.可焊接性好,在线良率高,焊点气孔率低于 10%。
4.配方不含卤素,残留物绝缘阻抗可作免清洗工艺,残留物易溶解于有机溶剂。
5.焊后焊点饱满、光亮、强度高,电学性能优越。
6.适用的加热方式:回流炉、隧道炉、恒温炉等
三.产品特性:
项目
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参数
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单位
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实行标准
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焊锡粉
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焊锡合金组成
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Sn10/Pb90
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-
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JIS Z 3283 EDAX分析仪
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焊锡粉末粒径
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20~38
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μm
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镭射粒度分析
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焊锡粉末形状
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球形
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-
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扫描电子显微镜 SEM
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熔点
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275~302
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℃
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差示扫描量热仪 DSC
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助焊剂
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类型
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ROL0
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-
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JIS Z 3197 (1999)
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卤化物含量
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ROL0级无卤素
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%
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JIS Z 3197
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水萃取液电阻率
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1.8×105
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Ω.cm
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JIS Z 3197
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锡膏
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助焊剂含量
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11±1
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Wt%
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JIS Z 3284
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粘度(25℃)
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55±5
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Pa.s
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Malcom Viscometer PCU-205
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表面绝缘电阻(初始值)
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3.2×1013
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Ω
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JIS Z 3197
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表面绝缘电阻(潮解值)
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5.1×1012
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Ω
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JIS Z 3197
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扩展率
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≥90.0
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JIS Z 3197
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保存期限 (0-10℃)
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6
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月
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-
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四.锡膏保存:
1.新锡膏的储存:0~10℃,密封储存,温度过高会相应缩短其使用寿命,影响其特性;温度太低(低于0℃)可能会产生结晶现 象,使特性恶化;在正常储存条件下,有效期为6个月,购买后应放入冷库或冰箱中保存,采用先进先出的原则使用。
2.开封后锡膏的储存:使用后的锡膏若无污染,必须密封冷存,开封后的锡膏保存期限为一星期,超过保存期限请做报废处理,以确保生产品质。
3.产线使用锡膏,用完后请马上盖上内外盖,如若一直为开罐状态,下班时请检查锡膏状态,如果粘性明显变大请报废处理。
五. 使用注意事项:
1.回温注意事项:
通常在 20~35℃室温之间,40~65%RH的湿度回温,回温时间通常控制在 2-4小时之内。
1.1锡膏从冰箱中取出后,置于室温中(25℃左右)回温 2-4小时,粘度恢复到室温状态方可使用。
1.2锡膏印刷或点胶后,应尽快完成晶粒与元器件的贴装,并过炉完成焊接,以免因搁置太久而导致锡膏表面变干而影响晶粒与 元器件的贴装及焊接效果,建议停留时间*好不超过 8小时。
1.3对于针筒包装锡膏,在室温 25℃左右,大家保证可以连续使用24小时,如果没有使用完,应放到冰箱里密封保存 12小时以 上再回温使用 24小时,循环次数不能超过 2次。
1.4对于印刷锡膏,在室温 25℃左右大家保证可利用连续印刷 12小时,如果没有使用完,可以放到冰箱密封保存 12小时以上再 回温 2-4小时搅拌 1-2分钟,循环次数不能超过 2次。
2.焊后残留物处理:
高铅锡膏Sn10/Pb90焊后残留物呈黄色透明块状体,绝缘阻抗高,对于功率半导体器件封装焊接,通常采用清洗工艺,建议使用 异丙醇或溶解松香树脂能力强溶剂清洗,也可以作免洗工艺。锡膏印刷后,8小时内需贴片,如果时间过长,表面的锡膏易干 硬,可能造成贴片失败。
3.搅拌方式:
3.1手工搅拌
手工搅拌通常使用刮刀搅拌锡膏,搅拌时应注意避免刮刀刮破锡膏罐;回温至室温后手工搅拌 1-3分钟。
3.2机器搅拌
机器搅拌通常使用离心搅拌,搅拌时要注意两头的重量一致,回温至室温的锡膏用机器搅拌 1~3分钟,不回温的锡膏用机器搅拌 5-10分钟,被开罐使用过的锡膏再次回温使用,不易采用机器搅拌,而要用手工搅拌 1~3分钟,并与新鲜锡膏混合使用。
3.3针筒包装锡膏严禁搅拌,否则造成点胶断锡等不佳。
4.印刷条件:
硬度:肖氏硬度 80~90度
材质:橡胶或不锈钢
刮刀速度:10~150mm/sec
刮刀角度:60~90
材质:不锈钢模板或丝网
网板厚度:丝网 80~150目厚
不锈钢模板:一般 0.15~0.25mm厚
细间距 0.10~0.15mm
网板
环境
温度:25±5℃
湿度:40~60%RH
风:风会破坏锡膏的粘着性,作为环境不要有风对着锡膏及已印刷或贴片的产品吹.
5.特别注意事项:
5.1高铅锡膏Sn10/Pb90印刷或点胶后,8小时内需贴片,如果时间过长,则锡膏中溶剂挥发,锡膏表面易干硬,造成贴片失败;贴片后,2小时内过炉,否则锡膏中溶剂挥发,容易造成粘性降低,器件掉落;锡膏印刷后以及元器件贴片等待过炉时,请不要将 PCB或者支架等置于高温、高湿、强对流风区域,以免锡膏焊接失效。
*详细的产品资料请联系大阳城官网索取