千住有铅锡膏OZ7053-221CM5-42-9.5
SPARKLE PASTE OZ
球状的Solder powder与具有优良化学安定性的Flux 组合，使以往不可能膏状化的活性In合金，也能成为制品。再者，与一般的焊接合金相比，锡膏的质量保存期限时间可大幅延长。针对不同焊接条件的需求，大家也有多种的产品对应。2.优点· 保存期限长· 印刷或针筒型的吐出性佳· 焊接性良好，微小焊球不易在焊接后产生· Flux残渣清洗容易· RMA type，低残渣及水溶性锡膏之实用化· In合金，低高温焊料等，适合各种不同合金之焊锡膏 - SPARKLE PASTE OZ粉末所有粉粒都是*佳狀態沒有氧化現象
钢板印刷（连续50片）
精密印刷下不"坍塌"保持良好的分离率
REFLOW（24时间后）
稳定性良好，留下的焊球极少
3.SPARKLE PASTE OZ?SS?M705 PASTE代表产品
产品名称 | 粘度
(Pa?S) | 对应
Pitch
(mm) | 用途与特点 |
OZ63-221CM5-42-10 | 180 | 0.4 | 重视连续印刷及有稳定性之产品。
开口幅0.18mm之QFP适用。 |
OZ63-713C-40-9 | 190 | 0.5 | 低残渣型，要用于氮气环境下。 |
OZ63-330F-40-10 | 250 | 0.5 | 0.5mm Pitch标准品
0.4mm Pitch 对应适用 |
OZ63-381F5-9.5 | 240 | 0.3 | 可连续印刷及稳定性。
开口幅 0.13mm之QFP适用。 |
OZ63-606F-AA-10.5 | 225 | 0.5 | 使用代替洗净剂(AK225)洗净用。 |
OZ295-162F-50-8 | 200 | 0.65 | 高温焊接用，溶融温度285～296℃。 |
OZ63-443C-53-11 | 100 | *φ0.5 | 急加热适用，吐出安定性良好
RMA TYPE |
OZ63-410FK-53-10 | 130 | *φ1.0 | MARUCHI吐出型用焊锡膏是吐出安定品种。 |
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SS 63-290-M4 | 230 | 0.5 | Ni电镀，能解决42合金的引线扩散问题。 |
SS AT-233-M4 | 190 | 0.5 | 防止chip立起型焊锡膏，中粘度RMA type。 |
SS AT-333-M4 | 190 | 0.5 | 防止chip立起型焊锡膏，中粘度。 |
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エコソルダー
M705-GRN360-K2-V | 200 | 0.3 | 无铅锡焊膏Sn-Ag-Cu 合金，RMA type。 |
*表示*小适用焊距。
以上均含试验成绩报告书
▲ 221CM5系列
助焊剂为RMA，免洗制程、高作业性、连续印刷安定、低残留、低空焊适合高精密作业
机种。
▲ 330F/340F系列
助焊剂为RA，免洗制程针对部品氧化严重可有效排除，另外可用溶剂清洗残留，适合消
费性产品机种使用。
▲ 290系列
助焊剂为RMA，免洗制程，助焊剂本身含有抗镍(Ni)的成分，可对应受到镍污染的部品。
▲ 279C系列
助焊剂为RMA，免洗制程，CHOU 01/SHU 02/ LIN 03为日本千住金属工业株式会社针对台
湾产业环境所特调出来的锡膏，并保有原先的高作业性、连续印刷安定、低残留、低空
焊适合高精密作业机种。
▲ 7053合金(防站立合金)
7053合金又称AT合金，合金成分为Sn62/Ag0.4/Sb0.2/Pb残，这是千住金属会了改善Ag0.4与
Ag2的缺点，所改良的四项合金，优点:产生双熔点，使得生产0402或0201制程时不容易发
生立碑的状况，并延续的高信赖性，降低硬度使延展性增加。缺点:由二项合金改为三项
合金再改为四项合金，电位差的控制就变得很重要，相对生产成本也会增加。目前使用
的产业如手机厂、无线网卡厂、股票机、高精密及笔记型计算机、数字相机、高精密及显
示卡等等......。
