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千住水溶性锡膏

  • 产品名称:千住水溶性锡膏
  • 产品型号:M705-515A(8)C1-T8G
  • 产品厂商:千住金属
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简单先容
锡96.5、银3.0、铜0.5###熔点:217-220℃###粘度:180-220Pa.s###230-260℃###要求无松香残留的工艺,纯水能轻松清洗残留物###0-10℃

千住水溶性锡膏

的详细先容

千住水溶性锡膏 M705-515A(8)C1-T8G(无卤素锡膏)及M705-WSG15为千住金属开发之水洗性锡膏.


1.Scope

This specification covers the solder paste,

ECO SOLDER PASTE M705-515A(8)C1-T8G, using lead-free solder alloy, used

for wiring connection and so on, of electrical and electronic parts.

2.Standard

2.1 Chemical composition of solder alloy(Test method : STM-9-1)

Composition and impurities are prescribed as following tables.

Composition ( mass% )

Ag3.0 ± 0.1 /Cu0.50 ± 0.05/Sn

2.2 Melting temperature range and specific gravity of solder alloy(Reference value)

Melting temperature range ℃ 

Approx. 217 ~ 220 

粤公网安备 44030602001479号

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