一. 产品先容：
1. 无铅锡膏SAC305适用合金: Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5(锡96.5/银3.0/铜0.5)
2. 无铅锡膏SAC305专为高精度表面贴装应用而设计，适用于高速印刷及贴装生产线，具有优良的流变性、抗热坍塌性及高稳定性。特殊设计的组合活性系统使ETD-668A 能有效减少焊接缺陷的发生，降低不佳率。该锡膏回流后残留物无腐蚀、无色透明，无需清洗
二. 产品特点
1. 符合IPC ROL0, No-Clean 标准
2. 润湿性优良，适用于镍、钯等难焊金属
3. 焊点饱满光亮,焊后探针可测
4. 残留无色透明
5. 粘性时间长
三. 合金特性
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合金成份
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Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
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85℃热导率 W/(m·K)
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64
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合金熔点（℃）
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217～219℃
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铺展面积(通用焊剂)（ Cu；mm2/0.2mg ）
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65.59
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合金密度
（ g/cm3
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7.37
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0.2%屈服强度（ MPa ）
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加工态
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35
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铸态
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----
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合金电阻率（μΩ·cm）
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12
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抗拉强度（ MPa ）
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加工态
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45
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铸态
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----
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锡粉型状
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球形
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延伸率（ % ）
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加工态
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22.25
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铸态
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----
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锡粉粒径 ( um )
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Type 4
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Type 3
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宏观剪切强度（MPa）
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43
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20-38
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25-45
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执膨胀系数（10-6/K）
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19.1
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参数项目
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标准要求
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实际结果
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助焊剂等级
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ROL1( J-STD-004 )
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ROL1合格
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卤素含量（Wt%）
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L1：0-0.5; M1：0.5-2.0
H1：2.0 以上；(IPC-TM-650 2.3.35)
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0.105 合格(L1)
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表面绝缘阻抗（SIR）
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加潮热前
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1×1012Ω
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IPC-TM-650
2.6.3.3
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5.5×1012Ω
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加潮热 24H
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1×108Ω
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6.3×109Ω
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加潮热 96H
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1×108Ω
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3.8×108Ω
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加潮热168H
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1×108Ω
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1.8×108Ω
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水溶液阻抗值
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QQ-S-571E 导电桥表 1×105Ω
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5.5×105Ω 合格
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铜镜腐蚀试验
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L：无穿透性腐蚀,M：铜膜的穿透腐蚀小于50% ,H：铜膜的穿透腐蚀大于50%( IPC-TM-650 2.3.32 )
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铜膜减薄，无穿透性腐蚀
合格（ L ）
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铬酸银试纸试验
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( IPC-TM-650 ) 试纸无变色
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试纸无变色（合格）
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残留物干燥度
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( JIS Z 3284 ) In house 干燥
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干燥（合格
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五.锡膏技术参数
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参数项目
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标准要求
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实际结果
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助焊剂含量（wt%）
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In house 9~15wt%（± 0.5）
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9~15wt%（± 0.5）合格 ）
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粘度（Pa.s）
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In house Malcom 25℃ 10rpm220 ± 30,(具体见各型号的检测标准)
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205Pa.s 25℃（ 合格 ）
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扩展率（%）
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JIS Z 3197 Copper plate(89%metal) In house ≥75%
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83.3%（ 合格 ）
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锡珠试验
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( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.43 )
1、符合图示标准2、Type3-4 合金粉：三个试验模板中不应超过一个出有大于75um 的单个锡珠
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1、符合图示标准
2、极少，且单个锡珠＜75um（合格）
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坍
塌
试
验
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0.2mm厚网印刷模板焊盘（0.63×2.03mm
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( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
① 25℃,在≥0.56mm间隙不应出现桥连
② 150℃,在≥0.63mm间隙不应出现桥连
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①25℃,所有焊盘间没有出现桥连
②150℃,所有焊盘间没有出现桥连（合格）
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0.2mm厚网印刷模板焊盘（0.33×2.03mm）
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( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
① 25℃,在≥0.25mm间隙不应出现桥连
② 150℃,在≥0.30mm间隙不应出现桥连
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① 25℃,0.10mm以下出现桥连
②150℃, 0.20mm 以下出现桥连(合格）
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0.1mm厚网印刷模板焊（0.33×2.03mm）
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( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
① 25℃,在≥0.25mm间隙不应出现桥连
② 150℃,在≥0.30mm间隙不应出现桥连
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① 25℃,0.10mm以下出现桥连
② ②150℃, 0.15mm以下出现桥连（合格）
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0.1mm厚网印刷模板焊盘（0.20×2.03mm）
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( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
① 25℃,在≥0.175mm间隙不应出现桥连
② 150℃,在≥0.20mm间隙不应出现桥连
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① 25℃,0.08mm 以下出现桥连
② ②150℃, 0.10mm 下出现桥连（合格）
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锡粉粉末大小分布
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（ IPC-TM-650 2.2.14.1）
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*大粒径：
49um,＞45um：0.5%
25-45um：92%；＜20um：0.5%（合格）
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Type
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*大粒径
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＞45um
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45-25um
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3
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<50
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<1%
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>80%
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Type
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*大粒径
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＞38um
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38-20um
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*大粒径：39um；>38um：0.5%38-20um：95%；＜20um：0.5%（合格）
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4
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＜40
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＜1%
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＞90%
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锡粉粒度形状分布
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(IPC-TM-650 2.2.14.1）球形≥90%的颗粒呈球型
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97%颗粒呈球形（合格）
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钢网印刷持续寿命
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In house 12 小时
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＞12 小时 (合格）
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保质期
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In house 6个月
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6个月（合格）
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六.应用
1．如何选取用本系列无铅锡膏
客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成份、锡粉大小及金属含量，锡粉大小一般选T3（mesh –325/+500，25~45μm），对于Fine pitch，可选用更细的锡粉。
2．使用前的准备
1).回温
锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度为0℃~10℃为。故从冷箱中取出锡膏时，其温度较室温低很多，若未经“回温”，而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于锡浆上，在过回焊炉时（温度超过200℃），水份因受强热而迅速汽化，造成“爆锡”现象，产生锡珠，甚至损坏元器件。
回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻, 回温时间：4 小时以上
注意：①未经充足的“回温”，不要打开瓶盖,
②不要用加热的方式缩短“回温”的时间
2) 搅拌
锡膏在“回温”后，于使用前要充分搅拌。目的是使助焊剂与锡粉之间均匀分布，充分发挥各种特性；
搅拌方式:手工搅拌或机器搅拌均可; 搅拌时间：3 分钟左右, 机器：1 分钟。搅拌效果的判定：用刮刀刮起部分锡膏，刮刀倾斜时，若锡膏能顺滑地滑落，即可达到要求.，（适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而有所不同，应在事前多做试验来确定）
3．印刷
大量的事实表明，超过半数的焊接不佳问题都与印刷部分有关，故需特别注意
1).钢网要求:与大多数锡膏相似，若使用高品质的钢网和印刷设备，无铅锡膏SAC305将更能表现出优越的性能。无论是用于蚀刻还是激光刻的钢网，均可上乘印刷。对于印刷细间距，建议选用激光刻钢网效果较好。
2).印刷方式: 人工印刷或使用半自动和自动印刷机印刷均可
钢网印刷作业条件: 无铅锡膏SAC305为非亲水性产品，对湿度并不敏感，可以在较高的湿度（*高相对湿度为80%）条件下仍能使用
3).以下是大家认为比较理想的印刷作业条件。针对某些特殊的工艺要求作相应的调整是十分必要的
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刮刀硬度
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60~ 90HS （金属刮刀或聚胺甲酸脂刮刀）
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刮印角度
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450 ~ 600
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印刷压力
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(2 ~ 4)× 105pa
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印刷速度
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正常标准： 20 ~ 40mm/sec
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印刷细间距时：15 ~ 20mm/sec
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印刷宽间距时：50 ~ 100mm/sec
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环境状况
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温度： 25 ± 3℃
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相对湿度：40 ~ 70%
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气流:印刷作业处应没有强烈的空气流动
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4).印刷时需注意的技术要点：
①.印刷前须检查刮刀、钢网等用具
*确保干净，没灰尘及杂物（必要时要清洗干净），以免锡膏受污染及影响落锡性
*刮刀口要平直，没缺口
*钢网应平直，无明显变形。开口槽边缘上不可有残留的锡浆硬块或其它杂物
②.应有夹具或真空装置固定底板，以免在印刷过程中PCB 发生偏移，并且可提高印刷后钢网的分离效果
③.将钢网与PCB 之间的位置调整到越吻合越好（空隙大会引至漏锡，水平方向错位会导致锡膏印刷到焊盘外）
④.刚开始印刷时所加到钢网上的锡膏要适量，
⑤.随着印刷作业的延续，钢网上的锡膏量会逐渐减少，到适当时候应添加适量的新鲜锡膏
⑥.印刷后钢网的分离速度应尽量地慢些
⑦.连续印刷时，每隔一段时间（根据实际情况而定）应清洗钢网的上下面（将钢网底面粘附的锡膏**，以免产生锡球），清洁时注意千万不可将水份或其它杂质留在锡膏及钢网上
⑧.应注意工作场所的温湿度控制，另外应避免强烈的空气流动，以免加速溶剂的挥发而影响粘性
⑨.作业结束前应将钢网上下面彻底清洁干净，（特别注意孔壁的清洁）
5).印刷后的停留时间:
锡膏印刷后，应尽快完成元器件的贴装，并过炉完成焊接，以免因搁置太久而导致锡膏表面变干，影响组件贴装及焊接效果，一般建议停留时间*好不超过1 小时
七. 回流焊条件
推荐的回流曲线适用于SN96.5/AG3.0/CU0.5合金的无铅锡膏，在使用ETD-668A SN96.5/AG3.0/CU0.5时，可把它作为建立回流工作曲线的参考，*佳的回焊曲线要根据具体的工序要求（包括：线路板的尺寸、厚度、密度）来设定的，它有可能是偏离此推荐值的。
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1)预热区
升温速率为1.0—3.0℃/秒,在预热区的升温速度过快,容易使锡膏的流移性及及成份恶化,易产生爆锡和锡珠现象
2)浸濡区
温度120—180℃,时间：80—130秒*为适宜.如果温度过低,则在回焊后会有焊锡未熔融的情况发生(建议温升速度<２℃／秒)
3)回焊区
尖峰温度应设定在235—240℃。熔融时间建议把220℃以上时间调整为30—60秒，230℃以上时间调整为10—30秒
4)冷却区冷
却速率<4℃/秒
※ 回焊温度曲线乃因晶片元件及基板等的状能，和回焊炉的型式而异，事前不妨多做测试，以确保*适当的曲线。
八.包装与运输
每瓶500g，宽口型塑胶（PE）瓶包装，并盖上内盖密封封装，送货时可用泡沫箱盛装，每箱*多20 瓶，保持箱内温度不超过30℃
九.储存及有效期
当客户收到锡膏后应尽快将其放进冰箱储存，建议储存温度为0℃~10℃。温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性；温度太低（低于0℃）则会产生结晶现象，使特性恶化；在正常储存条件下，有效期为6 个月
十. 安全卫生及注意事项
注意：细内容请查阅本品物料安全数据表（MSDS）
为了降低成本，大阳城官网开发出SN97.5/AG2.0/CU0.5及SN98.5/AG1.0/CU0.5 同样可以达到SAC305的焊接效果。
