环保锡膏SAC0307
一. 产品先容
1.环保锡膏SAC0307，型号：ETD-668，合金成份: SN99/AG0.3/CU0.7（锡99/银0.3/铜0.7）
2.ETD-668是一款专为钢网印刷或针筒点膏设计的环保锡膏。该锡膏选用SAC0307的无铅合金，环保锡膏SAC0307的特殊助焊剂配方使其不但有良好的印刷流动性，而且在 PCB 上不易坍塌，因此回流后焊点绝少发生桥连或露铜，返修率低.
二. 产品特点
1.特制焊剂确保高可靠性能及优良湿润性。
2.回流后残余物极少，且是非腐蚀性，并能显示良好电绝缘性能。
3.焊剂能有效地防止印刷及预热时的塌陷。
4.能准确控制焊粉，25-45um，特制焊剂确保良好连续印刷及精细图案。
5.符合美国联合标准 ANSI/J-STD-004 焊剂 ROLO 型。
6.粘力持久，不易变干。粘性时间长达 48 小时以上。有效工作寿命为 8 小时以上。
7.残余物无色透明，不影响检测。
8.免洗及清洗性能优良。
三. 环保锡膏SAC0307成份与特性
如表—1
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项 目
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特 性
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合金成份
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锡99/银0.3 /铜0.7
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熔 点
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226-229℃
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锡粉颗粒度
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25—45/μm
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锡粉的形状
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球 状
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金属含量
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89.5±1%
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卤素含量
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<0.02wt%
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沾 度
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800±200kcps
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表—2
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项目
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特性
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电迁移试验
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1.02×105Ωcm以上
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绝缘电阻试验
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1×109.Ω以上
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流移性试验
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低于0.2mm
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熔融性试验
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几无锡球发生
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扩散率试验
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89%以上
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铜镜腐蚀试验
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无腐蚀情形
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残渣沾性试验
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合格
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四. 应用
1．如何选取用本系列环保锡膏
客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成份、锡粉大小及金属含量，锡粉大小一般选T3（mesh –325/+500，25~45μm），对于Fine pitch，可选用更细的锡粉。
2．使用前的准备
1).回温
锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度为0℃~10℃为。故从冷箱中取出锡膏时，其温度较室温低很多，若未经“回温”，而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于锡浆上，在过回焊炉时（温度超过200℃），水份因受强热而迅速汽化，造成“爆锡”现象，产生锡珠，甚至损坏元器件。
回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻, 回温时间：4 小时以上
注意：①未经充足的“回温”，不要打开瓶盖,
②不要用加热的方式缩短“回温”的时间
2) 搅拌
锡膏在“回温”后，于使用前要充分搅拌。目的是使助焊剂与锡粉之间均匀分布，充分发挥各种特性；搅拌方式:手工搅拌或机器搅拌均可; 搅拌时间：3 分钟左右, 机器：1 分钟。搅拌效果的判定：用刮刀刮起部分锡膏，刮刀倾斜时，若锡膏能顺滑地滑落，即可达到要求.，（适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而有所不同，应在事前多做试验来确定）
3．印刷
大量的事实表明，超过半数的焊接不佳问题都与印刷部分有关，故需特别注意
1).钢网要求:与大多数锡膏相似，若使用高品质的钢网和印刷设备，环保锡膏SAC0307将更能表现出优越的性能。无论是用于蚀刻还是激光刻的钢网，均可上乘印刷。对于印刷细间距，建议选用激光刻钢网效果较好。
2).印刷方式: 人工印刷或使用半自动和自动印刷机印刷均可
钢网印刷作业条件:环保锡膏SAC0307为非亲水性产品，对湿度并不敏感，可以在较高的湿度（*高相对湿度为80%）条件下仍能使用
3).以下是大家认为比较理想的印刷作业条件。针对某些特殊的工艺要求作相应的调整是十分必 要的
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刮刀硬度
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60~ 90HS （金属刮刀或聚胺甲酸脂刮刀）
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刮印角度
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450 ~ 600
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印刷压力
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(2 ~ 4)× 105pa
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印刷速度
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正常标准： 20 ~ 40mm/sec
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印刷细间距时：15 ~ 20mm/sec
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印刷宽间距时：50 ~ 100mm/sec
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环境状况
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温度： 25 ± 3℃
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相对湿度：40 ~ 70%
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气流:印刷作业处应没有强烈的空气流动
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4).印刷时需注意的技术要点：
①.印刷前须检查刮刀、钢网等用具
*确保干净，没灰尘及杂物（必要时要清洗干净），以免锡膏受污染及影响落锡性
*刮刀口要平直，没缺口
*钢网应平直，无明显变形。开口槽边缘上不可有残留的锡浆硬块或其它杂物
②.应有夹具或真空装置固定底板，以免在印刷过程中PCB 发生偏移，并且可提高印刷后钢网的分离效果
③.将钢网与PCB 之间的位置调整到越吻合越好（空隙大会引至漏锡，水平方向错位会导致锡膏印刷到焊盘外）
④.刚开始印刷时所加到钢网上的锡膏要适量，
⑤.随着印刷作业的延续，钢网上的锡膏量会逐渐减少，到适当时候应添加适量的新鲜锡膏
⑥.印刷后钢网的分离速度应尽量地慢些
⑦.连续印刷时，每隔一段时间（根据实际情况而定）应清洗钢网的上下面（将钢网底面粘附的锡膏**，以免产生锡球），清洁时注意千万不可将水份或其它杂质留在锡膏及钢网上
⑧.应注意工作场所的温湿度控制，另外应避免强烈的空气流动，以免加速溶剂的挥发而影响粘性
⑨.作业结束前应将钢网上下面彻底清洁干净，（特别注意孔壁的清洁）
5).印刷后的停留时间:
环何锡膏SAC0307印刷后，应尽快完成元器件的贴装，并过炉完成焊接，以免因搁置太久而导致锡膏表面变干，影响组件贴装及焊接效果，一般建议停留时间*好不超过4小时
五.回流焊条件
下图表示回流焊的温度曲线，以兹参考。该温度曲线可以有效减低锡膏的垂流性以及锡球的发生,推荐的回流曲线适用于大多数环保锡膏SAC0307，在使用ETD-668时，*佳的回焊曲线要根据具体的工序要求（包括：线路板的尺寸、厚度、密度）来设定的，它有可能是偏离此推荐值的。
1)预热区
升温速率为1.0—3.0℃/秒,在预热区的升温速度过快,容易使锡膏的流移性及及成份恶化, 易产生爆锡和锡珠现像
2)浸濡区
温度120—190℃,时间：80—130秒*为适宜.如果温度过低,则在回焊后会有焊锡未熔融的情况发生(建议温升速度<２℃／秒)。
3)回焊区
尖峰温度应设定在240—245℃。熔融时间建议把230℃以上时间调整为30—60秒，240℃以上时间调整为10—30秒。
4)冷却区冷
冷却速率<4℃/秒
※ 回焊温度曲线乃因芯片组件及基板等的状能，和回焊炉的型式而异，事前不妨多做测试，以确保*适当的曲线。
六. 包装与运输
每瓶500g，宽口型塑胶（PE）瓶包装，并盖上内盖密封封装，送货时可用泡沫箱盛装，每箱*多20 瓶，保持箱内温度不超过30℃
七. 储存及有效期
当客户收到锡膏后应尽快将其放进冰箱储存，建议储存温度为0℃~10℃。温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性；温度太低（低于0℃）则会产生结晶现象，使特性恶化；在正常储存条件下，有效期为6 个月
八. 安全卫生及注意事项
注意：细内容请查阅本品物料安全数据表（MSDS）
