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中温无铅锡膏SN64/BI35/AG1用应在纸板PCB

日期:2021-05-02 02:42
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摘要:中温无铅锡膏Sn64/Bi35/Ag1在SMT贴片中对应纸板制程,焊接牢固,焊点光亮,润湿性好.

中温无铅锡膏的实际应用

     中温无铅锡膏主要用于LED焊接跟纸板PCB的生产制程中,有的LED不能承受高温,纸板也同样,如用高温锡膏纸板会出现PCB起泡,变形,发黄等不佳,所以只有选择中温或低温的锡膏,图片为客户实际生产的PCB,可以看出我司生产的中温无铅锡膏焊点光亮,爬锡饱满,圆形空焊盘能完全的润湿,无露铜现像,我司同时还有低成本的中温无铅锡膏推荐SN64.7/BI35/AG0.3,欢迎选购.

粤公网安备 44030602001479号

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